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中京電子:公司HDI訂單飽滿,長期供不應求

 

來源: 作者: 發布時間:2021-07-09

 

 集微網消息,7月2日,中京電子在投資者互動平臺表示,公司目前整體在手訂單飽滿,訂單應用結構情況會有所差異。公司正在加大營銷團隊建設與新客戶開發力度,以匹配產能快速擴展需要。

公司稱,IC載板為公司戰略性投資產品,公司將積極切入半導體先進封裝材料領域,并開展了相關投資規劃和產品研發。IC載板項目計劃于2021年內通過快速建立單體生產線方式盡快完成樣品測試與部分客戶認證及量產,并計劃于2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料(IC載板)投資項目的建設。

公司目前主要有四大生產基地,惠州基地(HDI和MLB)、珠海元盛(FPC/FPCA)、珠海富山(HDI/HLC/FPC/IC載板)、珠海高欄港(IC載板),其中惠州基地、元盛電子屬于公司原有產業基地,目前產能已較為飽和,該部分產能提升主要來自于小規模項目技術改造。珠海富山基地已于2021年7月量產,高欄港基地正在籌建中。隨著新增產能的逐步釋放,可以較好滿足客戶新增訂單與新產品需求,緩解公司長期產能不足的壓力,保障公司未來可持續增長。

中京電子表示,珠海富山新工廠致力于打造業內一流數字化、智能制造工廠,產品類型主要以高密度互聯板(HDI)、高多層板(HLC)等剛性電路為主,并配置部分FPC與IC載板產能,產品應用于5G通信、新型顯示(MiniLED等)、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品市場。珠海富山新工廠目前員工總數約1500人,已于2021年7月開始量產,目前處于產能與品質爬坡階段,計劃于2022年內實現達產。

HDI產能方面,公司自2014年開始大規模投產HDI,是內資企業中較早投產HDI的企業。憑借深厚的技術積累,公司產品在該細分市場具有較強的競爭優勢。公司HDI產品以二階以上為主,可批量供應三階及任意階HDI,產品主要應用在智能終端、小間距LED、MiniLED、無人機、可穿戴設備、安防工控等領域,特別在小間距LED/MiniLED、消費電子等應用領域有較高市場占率。公司HDI訂單飽滿,長期供不應求,隨著珠海富山工廠的投產(1A期規劃10億元HDI收入),有助于公司將產品優勢轉化為市場優勢,提升公司的銷售規模和盈利水平。隨著5G方案向中低端手機的滲透以及其他電子領域對HDI需求的增加,公司將持續擴大HDI市場競爭力。

IC載板方面,中京電子指出,為快速響應半導體封裝客戶對IC載板等封裝材料的需求,加快完成客戶導入和相關訂單的儲備,考慮到項目建設所需要時間較長,公司擬在珠海高欄港中京半導體生產基地建成并大規模投產前,充分利用珠海富山工廠現有的基礎設施,追加設備投資構建IC載板項目生產線,該項目預計在2021年年底開始逐步投產。

 

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